電子零部件產業的成功之路

  2007年蘋果公司的第一款iPhone手機開始了一個新的時代，人類步入了智能電子時代。到2013年為止的7年間，全球智慧型手機出廠量突破10億台。伴隨智能電子產品的日趨普及，日本電子部件廠商也開始從「幕後」逐漸走上「前台」，它們憑藉各自在不同領域的獨特專有技術、卓越的性能以及優秀的質量，贏得了市場。這種所謂「魚現象」——附著鯊魚身邊、為其清除寄生蟲的小魚，可免費享受鯊魚護航而不斷成長——恰好證明了日本電子零部件產業的成功之路。下面以全球最大陶瓷電容器廠商、也是世界500強的村田製作所為例，闡釋日本電子產業的成功路徑。

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  B2B的「隱形冠軍」。村田製作所源於一家名不見經傳的陶瓷作坊，1939年從島津製作所獲得飛機計速零件訂單為契機，轉型生產精密特殊陶瓷。1944年又邁入電容器領域，最終獲得了三菱公司的認可。戰後第一次技術突破是參與日本政府資助的魚群探測器項目，它利用與京都大學合作科研資源，開發出廉價的碳酸鋇穩定器。1950年公司改組為村田製作所，相繼成為神戶工業（富士通天）、日本電氣（NEC）、日立製作所、東京芝浦電氣（東芝）、東洋通信機等大企業供應商。

  進入電晶體時代之後，日本電視機大舉進軍海外市場，以此為契機，村田也出兵海外。1960年，它開始為摩托羅拉、通用電氣等美國企業供應陶瓷電容器。此後，接踵而至的電子產品革命更讓村田順風順水。一台黑白電視需要50個陶瓷電容器，而彩電則需要100—150個，於是，1970年村田的該產品月產能達到2億個。這一年，村田成功在東京證券所一部上市。兩年之後，又在新加坡設立子公司，為該地的日立、三洋電機、GE和飛利浦等供貨。1973年以為GM供貨為契機，村田又踏入了美國的大門。

  圖5-3 村田製作所近期銷售額與營業利潤（單位：億日元）

  資料來源：筆者根據村田公司相關數據製作。

  如今，村田製作所成長為跨國企業集團，在全球擁有101家企業。2013年銷售額已攀升至8467億日元，營業利潤更高達1259億日元，營業利潤率逼近15%。村田全球總資產也達1.2萬億日元，稅後純利潤高達932億日元。產品線也覆蓋了電容器、壓電產品及相關電子組件、通信及電源模塊等，業務範疇涵蓋了通信、計算機、汽車電子以及家電等領域。在部分領域它擁有強大競爭優勢，如95%的振動傳感器市場、70%的陶瓷諧振器、60%的通信模塊、45%的濾波器、35%的靜噪濾波器和積層陶瓷電容器市場。

  那麼，村田電子等日本電子部件產業是憑藉什麼獲得成功的呢？僅就村田的經營歷程來看，兩點經驗至關重要：一是技術創新，二是適應時代潮流的經營戰略。

  村田公司高度重視「研發」的作用，其企業標誌下面一行英文是「電子產業改革者」，它號召「每一名員工都應作為改革者，不斷追求創新自己的工作」。不僅停留在經營理念，該公司重視研發更重視付諸實踐，公司每年銷售額7%務必用於研究開發。以2013年8467億日元銷售額為例，其2014年研發費用就達593億日元。長期以來，村田的專利申請數量一直在600件以上，2007年之後還呈現出新增長勢頭，2012年達861件。

  「產學協同發展」是村田實現技術進步的重要手段之一。村田很早就支持大學科研事業，京都大學鈦瓷半導體研究項目就是一例。也正因此，鈦酸鋇技術才很快就應用到村田產品中，成為其主力產品的鈦瓷電容器。村田與京大的「產學協同體制」還覆蓋諸多領域，村田甚至租借該大學教研設施，讓全體員工到這裡研究和質量改善活動。1951年村田資助成立了鈦酸鋇實用化研究會，成員包括東京大學、京都大學、東北大學以及產業科學研究所等單位。這種「藉助大學智慧」的經營哲學為村田技術進步奠定了堅實基礎。

  村田還確立了明確的研發戰略和原則，它提出「全球專利」戰略，積極在各國申請專利，該公司專利已有一半實現了全球化。80年代它又提出「開放戰略」，把公司現有專利標準化之後向客戶商開放，確保和擴大市場份額。為免遭智慧財產權侵害，村田還制定「閉門戰略」，對非關聯企業實施產權保護。在產品開發過程中，村田確立了兩大開發原則：一是開發極致的小型化產品，如其積層陶瓷電容器（MLCC）2014年開始了0201尺寸（0.25cm×0.125mm）超小型部件，小到肉眼幾乎看不到；二是開發多功能集成產品，致力於將其獨具的近距離無線通信、調諧器、電源模塊以及藍牙等技術，集合在一個模塊單元。

  適應時代潮流的經營戰略，也是村田不斷獲得成功的制勝法寶。作為以企業為客戶的B2B廠商，村田深知緊跟時代潮流發展的重要性，為此，企業不斷適時調整經營戰略，以確保能夠立身於不敗之地。在電子產業的四次模塊化革命中，村田不僅沒有淹沒在時代洪流，反而不斷壯大發展。

  60年代之前，第一次模塊化革命帶來了業界規格標準化。村田則把精力集中在使其產品獲得相關標準認定，從而成為大型廠商的供應商。其高周波電容器先後獲得美軍JAN、MIL，以及日本保安隊SSS規格認定，使其成為東芝、松下等固定供應商。第二次模塊化革命使半導體材料與設備生產分離，業內形成了IC晶片、半導體設備、半導體材料等三大體系。這一期間，村田重點發展晶片電容器產品，開發出晶片積層陶瓷電容器。第三次模塊化革命在20世紀70年代，主要以前、後工程分離為特徵，後工程大規模向勞動密集的東亞新興國家轉移。為適應這種潮流，村田在新加坡設立子公司MES，之後還相繼在美國、中國、泰國、馬來西亞、英國以及中國台灣地區設立生產據點，適應全球半導體及電子產業轉移趨勢。第四次模塊化革命是以設計分離為特徵的，半導體產業界出現專門IC設計公司和專門代工企業。以村田為代表的日本電子部件廠商，通過努力贏得蘋果、三星等跨國廠商的青睞。

  為適應模塊化不斷深化的發展潮流，村田還制定了「內部磨合型、外部模塊化」的經營戰略。對內在材料、製造工序、各工序之間以及產品的開發上，強調磨合型開發；對外主要是積極適應智能產品技術的標準化趨勢，不斷實施小型化、大容量化技術路線。伴隨智能電子產品市場的不斷擴大，村田製作所保持著良好的業績增長。如今，智慧型手機在全部手機中的占比才剛剛過半，今後仍有較大的增長空間。

  不過，村田也沒有形成高度依靠單一市場的發展模式，這也是考慮到企業經營的風險因素。在智慧型手機市場出現低價格化，且迅速拓展之際，村田也面向積極拓展低價智慧型手機的中國企業等表現歡迎態度，它已經在為聯想集團、華為、小米等中國廠商供應部件。不僅如此，村田也在積極拓展手機外的市場，如「汽車」「醫療與保健」等產業，積極尋找智慧型手機的「接班人」，「環境和能源」等領域也是村田鎖定的重要目標。