第44章 或許，夏總想的太複雜？

  「其中，例如阿里的達摩院設計製造的NPU、千度的AI晶片、華正的通訊基帶晶片等，未來還有可能帶動整個快閃記憶體晶片產業，以及GPU晶片產業，從而讓國內具備中高端顯卡製造的能力！」

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  夏牧話說完，全場陷入一片死寂！

  李教授、林教授，還有幾個博士工程師全都愣住了！

  雖然專門研究技術，但也對上也有一定的了解！

  先不說帶動產業鏈的問題。

  單單是夏牧提出一體化晶片主板製造標準，就足以讓華正直接成為國內電子設備供應鏈的核心龍頭企業！

  更何況！

  他是在製造標準！

  全球商業都傳播著一句話，一流企業做標準、二流企業做品牌、三流企業做產品！

  足以證明其想法的宏偉！

  「不過......」

  「夏總，我不是打擊您的信心，而是這設備真的具備這種能力嗎？」

  「對啊？」

  「主板一體化可以做出來，問題是其它廠商的晶片整合到主板上在製造出來，那接口及其他數據傳輸口怎麼解決？」

  「不說製造，還有個致命的問題！」

  「大家都是晶片企業都有自己的核心技術，怎麼可能把自己的核心設計放出來給我們生產，並且還跟其它公司晶片直連？」

  「以往晶片整合控制都需要系統調度，所以中途就類似物流轉運，很多效率都白白丟失！」

  「想法挺好，可是實現起來有些難啊！」

  「是啊，想要說服這些企業並不簡單！」

  「......」

  話題一出來，眾人立刻就吵成了一團。

  夏牧聽得頭都大了。

  「唉~各位先安靜一下。」

  「其實你們還是沒真正了解『動平衡晶片』的核心能力！」

  聞言，兩名教授相互對視了一眼，一臉疑惑。

  夏牧夾起動平衡晶片，笑了笑。

  「想必各位都聽說過，華投公司開發的這項技術可以無視任何底層加密指令吧？」

  眾人沒有言語，只是默默地點頭。

  「加密可以無視就意味著，哪怕是上萬種晶片集中在一塊主板上，那動平衡都能夠智能化調控，並進行使用效率分配。」

  說到這，他又說出了一個更為驚人的事情。

  「況且，動平衡是擁有自己獨立的指令集，類似於系統，但無法直接用於桌面操控，所以你們需要擔心的問題只有一個......」

  「那就是其它企業願不願意授權製造，至於說技術、加密等等，只要得到授權這些都不是問題，而且製造出來進入市場也不存在法律追究！」

  此話一出，全場一片譁然！

  大家都是聰明人，立刻意識到了重點。

  緊跟著，激動無比！

  兩位教授帶頭表示贊同這個做法，而且技術、設備公司全有，只等著開工！

  在場的都是技術工程師以上的級別！

  為了更好的檢測晶片情況，直接製造了一塊包含夏牧提出來的概念性『主板』。

  集合了動平衡晶片、AI晶片組、CPU、顯存晶片、存儲。

  測試都沒任何問題，依靠動平衡完美運行！

  使用的CPU還是十幾年前早已開源的設計圖紙和技術，單機跑分都高達百萬級！

  最離譜的是，這種晶片組竟然能玩原神！

  眾人一片歡騰！

  唯獨作為老闆的夏牧，有些不滿足。

  兩位教授感到疑惑。

  「夏總，這塊主板雖然無法將電容、電感、電阻、傳感器、基帶晶片等部件微型化，可這也不是我們的問題啊，您為什麼......」

  話雖然沒說出來，但李教授心裡感覺有些不舒服。

  畢竟，雖說技術是公司的，但自己也算是核心參與人員，在老闆面前被小瞧哪裡會開心？

  夏牧卻搖了搖頭：「這些部件可以微型化，甚至融入到薄膜主板上，問題在於無法提高效率，得想個辦法解決，否則手機內部空間使用了我們的技術依舊無法擴充電池以及攝像模組。」

  簡單說，薄膜晶片製造技術優點很明顯，可不是萬能的！

  電阻納米化製造，精度不夠高。

  電容納米化製造，占用面積有點大，需要進一步設計，成本就會增加。

  電感納米化製造，依舊是在晶片的內部進行瘋狂『繞線圈』，同樣要考慮面積與成本問題。

  實際上，現在國際上大廠已經在採用薄膜技術，只是沒有夏牧的系統強化出來的這麼離譜！

  二極體、三極體、場效應管、接口器件、傳感器，這些全都需要以設計晶片的思路和製造方式去做，成本必然暴漲！

  公司、工廠能夠接受，那麼市場呢？

  就拿國內來說，大家已經習慣了1000-10000以內的手機，而其中1000-3000市場份額最大。

  如果說按照夏牧想的方式去製造，3000的手機將會增加到至少4000元！

  市場營銷再怎麼誇張，消費者也不是幾年前的大冤種那麼好騙。

  都說製造業量大了成本就會下降，銷售價也會跟著下降。

  話沒錯。

  問題在於，你進入市場後都開始賣，而消費者只有不到百分之一願意去嘗試，有什麼意義？

  或許......

  夏牧認為自己的思路有問題，畢竟對於硬體產業鏈的商業模式不太了解。

  他看向身邊的李教授等人。

  「各位，我說的這個問題，你們有什麼意見？」

  「這個...其實吧......」

  李教授微微皺眉，看了一圈其他人，眼中帶著一抹奇怪：「也沒有夏總想的那麼複雜！」

  「哦？怎麼說？」夏牧問道。

  「您提出的這些硬體其實早已經微型化，只是技術不達標，越是往小型化成本越高這是趨勢，而公司和工廠都有自己的解決方案，最終他們需要在手機內部空間發力。」

  說到這，李教授笑了笑：「您在考慮這個問題的時候，卻忽略了我們公司現有的一體化薄膜製造技術的先進程度！」

  「我們現在需要考慮的只有一個，那就是能夠微型化的硬體生產商，獲得他們的授權或者說合作，然後將設計圖發到我們這邊進行統一化製造成薄膜主板，整合大部分硬體，給電池和機械結構模組留出足夠的設計安裝空間！」