第43章 光刻機強化成功

  【歡迎使用科技強化功能】

  【提示：在強化過程中，所有技術類都將得到強化，系統會根據當前技術在國際市場均價消耗現金】

  【已選中：SSA600/20光刻機】

  【消耗現金：7000萬元】

  【請問是否開始強化？】

  本章節來源於𝖻𝖺𝗇𝗑𝗂𝖺𝖻𝖺.𝖼𝗈𝗆

  「確認！」

  不到一分鐘，系統發出了結束強化的提醒。

  【SSA600/20光刻機，強化完成】

  【技術已打包轉存至系統倉庫，請宿主自行查看】

  他迫不及待點開倉庫，裡面依舊是一大堆看不懂的文件，還有一堆特殊的東西。

  不同於技術類強化，設備硬體強化直接給了一台新的光刻機！

  樣子上看起來也很有特點。

  像是一台印表機......

  沒錯！

  就是一般公司用的商務印表機大小！

  光是這縮小尺寸就已經足夠驚人，好幾萬個零件，難不成全都整合到一塊了？

  夏牧已經急不可耐想試試，卻忘記了一件事。

  系統強化的技術和硬體，必須要轉化為當前世界可用的才行！

  「瑪德，真是狗坑的！」

  沒辦法。

  又跟系統借了兩千萬，將技術和設備轉化。

  還沒開始賺錢，這就倒欠了系統一億八千萬！

  【技術轉化完成，已存放進倉庫】

  夏牧迫不及待的打開倉庫查看。

  整個人都陷入了震驚！

  【SSA600/20光刻機強化特性：請自行查看】

  【光源強化：採用密集陣列紫外光束曝光】

  【矽片薄膜化：採用特種列印技術，讓矽片如同雷射列印一般進行製造】

  【工件台強化：採用磁懸浮平面電機多工件台，9軸雙頻雷射干涉測量】

  【解析度強化：最高可生產24nm薄膜晶片（因原設備硬體限制無法繼續提升）】

  就這樣的提升，還是因為硬體設備限制導致無法繼續增加！

  難以想像！

  如果說眼前是一台來自進口的近DUV浸沒式光刻機，指不定能給強化成EUV極紫外光刻機！

  哪怕是個外行都很清楚，這樣的技術出現會意味著什麼樣的巨大改變！

  「呼~」

  夏牧長舒了一口氣，內心憋了許久的惆悵終於解決。

  接下來！

  只需要好好休息一晚，開始瘋狂撈錢！

  ......

  一星期後。

  準備了幾天的晶片工廠，正式開始運作。

  幾名技術大牛和夏牧，全都身穿白色的無塵服來到了質檢部門。

  看著桌上的『薄膜』，就比保鮮膜厚了一點點！

  這是剛生產出來的24nm薄膜『動平衡智能控制晶片』！

  通過測量，總體厚度不足5毫米！

  「太令人震驚了！」

  「這樣的精度，尤其是這厚度，全球獨一份！」

  「我研究了四十多年，別說見到，聽說都是第一次！」

  「這世界上，居然還有這種製造方式！」

  「太瘋狂了！」

  幾位教授連連驚嘆，利用特殊夾具將晶片夾起，目瞪口呆的看著。

  邊上的夏牧滿臉都是自豪的笑容。

  他很清楚，系統出品絕對是精品！

  「各位教授先別激動，不如先看看這晶片的質量和能否正常使用？」

  這可關係到第一次流片，是否能滿足商用？

  「對，沒錯！」

  一名滿頭白髮的老者，連忙坐下開始使用特殊顯微鏡觀察。

  晶片內部的電晶體電路完全沒有任何問題。

  這種製造的技術，前所未見！

  教授的注意力完全被吸引，在進行測試的時候更是感到震撼。

  「天才啊！」

  「能研究出這種製造技術的人，真是天才！」

  良久。

  他搖了搖頭，難以置信的看著夏牧驚呼。

  對於這樣的光刻機發展方向，顯然已經看到了未來。

  而且，作為行內人，有了實際的測試和數據，心裡更是清楚。

  龍國！

  終於掌握了屬於自己的核心技術，而且徹底打破了被西方壟斷幾十年的巔峰晶片製造設備技術！

  「王教授，晶片沒有任何問題吧？」夏牧問道。

  「沒...沒有問題！」

  王教授夾著原片的手都在發顫，「這真是跨時代的技術！」

  周圍幾個博士和另外一個教授也是滿眼震驚。

  不過！

  夏牧可沒空陪他們在這浪費時間。

  「各位，我有一個提議，想讓你們給估算一下成本和工廠產能是否可以滿足需求？」

  「什麼提議？」

  「夏總直說，無論什麼技術無法實際應用才是最大的浪費！」

  「沒錯！」

  「現在有了晶片，看那幫外國佬還怎麼封鎖！」

  「......」

  幾個人還沉醉在對未來的期望。

  夏牧將自己的想法說了出來。

  實際上之前就跟胡思琪提到過，關於『整合式一體薄膜化主板』。

  「這個提議並不是單純動平衡晶片生產，而是直接生產手機廠商硬體整合進行交付，我們未來要做的是手機供應鏈核心技術企業！」

  一邊說著，他拿出了一份早就準備好的文件。

  這也是自從有想法將『硬體動平衡應用』晶片化之後，就開始有想法搞新的一體化主板。

  剛開始並不清楚系統能夠將光刻機提升到可以製造生產『薄膜化主板和晶片』的程度。

  現在這情況，反而是更好的契合了夏牧的計劃！

  「各位，我的想法很簡單，現在我們國內的晶片哪怕是利用動平衡也無法提升到頂尖水平，所以我打算藉助現在5G時代，在結合智能化晶片控制技術等，全面提升設備的性能！」

  「夏總，您說的意思，我能不能理解為藉助動平衡與其它輔助性晶片的能力，從而加強CPU及其它硬體的使用效率，進行整體化智能調控？」

  李教授不愧是做這一行業的人，只聽了個大概立刻就明白是什麼意思。

  夏牧點了點頭，繼續解釋起來.....

  說起來也簡單。

  以ASIC專用集成電路、 FPGA現場可編程邏輯門陣列、TPU張量處理單元、NPU嵌入式神經網絡處理器等。

  將其所有晶片，包括主板電子元器件整合到一塊。

  而且，這裡面還涉及到夏牧的一個最終目的。

  以自己的能力幫助國內一些非核心的晶片公司，讓其有銷路、賺大錢、進入核心產業鏈，從而才能有錢繼續投入研發，讓整個龍國電子工業快速提升！

  「各位，我的意思很明確，藉助一體薄膜化晶片、主板製造技術，直白說就是逼著國內的設備整合生產商使用這一標準，然後帶動整體產業鏈。」