「模塊化改革」的嚴重滯後

  1962年IBM公司360體系設計是最早的模塊化實踐，這種嶄新的生產方式很快在計算機領域普及，它帶來了更加高效的生產效率。從20世紀90年代開始，該模式又開始向其他產業領域蔓延，汽車產業的平台化趨勢就是典型特徵，最成功的案例就是德國大眾汽車公司。進入21世紀以來，全球半導體產業步入更深層的模塊化革命。以晶片為主的大型半導體公司普遍採取所謂Fab Lite戰略，這是一種把生產委託給外部企業的模式，公司自身專注於設計研發。這一浪潮迅速席捲整個產業，它還催生出專門負責委託生產的廠商——Foudry企業，代表型企業就是中國台灣的TSMC（台灣機體電路製造有限公司）。

  概括而言，半導體晶片產業的模塊化已經經歷了四大階段：20世紀60年代以前是所謂「全能企業」階段，大多數企業全部採用垂直一體化的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，其特徵是企業覆蓋了整個產品的設計與製造、封裝及測試等全過程，屬於一貫式經營模式；20世紀60年代後期，出現了半導體材料與半導體設備開始分離，半導體晶片生產設備開始分離出去，整個產業形成IC、設備和材料等三大子產業體系；20世紀70年代開始，又出現了所謂前、後工程分開階段，即封裝與測試等後工程從整個產業中分離，這主要因為半導體後工序封裝、測試等已基本物化到設備儀器技術和原材料技術之中，那些半導體後工程轉向了勞動密集的東亞新興國家；20世紀80年代中期開始，進入半導體的設計分離階段，由於CAE等輔助設計技術發展，半導體產業出現專門從事IC的設計公司——Fabless，如1982年成立的美國LSI Logic公司。

  半導體晶片產業的高度模塊化，也經歷了不斷深化過程，20世紀90年代後期這種高度分工模式的卓越成效凸顯出來。1994—2005年，全球專業化晶片設計公司（Fabless）數量增加了4倍，其整體營業收入也增長了40倍，年均增幅超過22%，遠高於半導體產業整體8%，以及IDM模式平均7%的水平。

  日本半導體晶片產業一直滯後於模塊化改革。1986年《日美半導體協定》的簽署促使日本半導體產業步入最輝煌時期。其原因在於它有效控制了當時最具增長力的DRAM領域，而美國Intel公司卻主動放棄了DRAM市場，轉身進入了CPU和邏輯電路領域。90年代之後，日本晶片廠商便陷入腹背受敵之困境：一方面韓國企業在DRAM等領域迅速趕超；另一方面，美國企業早已悄悄占領了半導體設計的高端，全球頂尖的Fabless廠商多為美國企業。

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